SMT元件的發(fā)展及與載帶的關(guān)系,在上個(gè)世紀(jì)SMT表面安裝技術(shù)的出現(xiàn)使電子產(chǎn)品產(chǎn)生巨大的變革。目前絕大多數(shù)PCB或多或少采用了這項(xiàng)低成本、高效率、縮小PCB板體積的生產(chǎn)技術(shù)。SMT被廣泛采用促進(jìn)了SMD表面安裝器件的發(fā)展，原先的插孔式元器件被SMD元器取代成為必然,同時(shí)人們對(duì)手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的小體積、多功能的要求，更促進(jìn)了SMD元器向高集成、小型化發(fā)展。除其它運(yùn)輸載體如托盤、塑管等外，SMD元器件還必須要有能夠在SMT機(jī)上被高速自動(dòng)化運(yùn)用所需的運(yùn)輸載體——SMD載帶系統(tǒng)。從保護(hù)、經(jīng)濟(jì)、容量等方面考慮，載帶系統(tǒng)也頗有優(yōu)勢(shì)。這就是為什么在SMT生產(chǎn)線上看到的SMD元器件的載體絕大數(shù)是載帶系統(tǒng)紙基材與塑料基材。

      對(duì)載帶系統(tǒng)的要求